Pastă De Lipit Pentru Sudură Cu Flux De Colofon Ușor De Mediu
10 reviews

CARACTERISTICI:

Avantaj:
netoxic, fără coroziune, izolație bună, suprafață netedă de sudură, fără deteriorări, fără uscare.
Funcție:
Curăță și previne oxidarea metalelor, astfel încât este eficientă pentru a permite lipirii să creeze legături mecanice și electrice puternice, de lungă durată.
Ușor de utilizat:
ușor de utilizat, fără reziduuri și fără curățare.
Fără coroziune:
nu există coroziune la IC și PCB.
Punct de fierbere:
este doar puțin mai mare decât punctul de topire al lipitului
Sigur pentru utilizare:
ecologic și netoxic, inodor și stabil pentru utilizare.
Aplicație:
Este aplicabil pentru telefoane mobile, carduri PC, BGA și alte suduri sofisticate de flux electronic la nivel de cip.

SPECIFICAȚII:


Material:
fier + pastă
Capacitate:
10g / 50g
Mărimea:

Cutie de 10 g:
50 mm
Cutie 50g:
75mm


INCLUDE:


1 * 10g pastă de lipit sau


1 * 50g pastă de lipit

GARANȚIE

Vă vom rambursa banii dacă articolul nu a fost livrat în termen de 40 de zile de la cumpărare. Aveți la dispoziție 2 săptămâni pentru a solicita o rambursare - până în ziua 60.
Produsul nu se potrivește cu descrierea? Contactați-ne în termen de 30 de zile de la primire!
În caz de anulare, banii vor fi rambursați în contul dvs. în termen de 3 zile.