Pastă De Lipit Pentru Repararea Plăcilor De Circuit
10 reviews

CARACTERISTICI:


Tehnologie avansată de izolație, un flux fără curățare cu vâscozitate ridicată, poate fi utilizat pentru prelucrarea PCB-urilor, SMD-urilor, precum și pentru reballarea cipurilor de computer și telefon.
Amestec de pulbere aliată de înaltă calitate și flux pastos resinic, care evită reziduurile de culoare galben pal, astfel încât să puteți curăța ușor placa.
Super compacitate:
lipire pastă pentru PCB telefon mobil, SMD, PGA și computer etc.
Ajutați la repararea plăcilor de circuit și la protejarea componentelor electronice
Flux Solder Paste - fără lipire curată
Pasta de lipit cu seringă este un asistent ideal pentru placa de bază a telefonului și repararea ansamblurilor de montare pe suprafață a telefonului mobil.
Pistonul seringii va oferi niveluri de activitate premium cu umectare și împrăștiere maximă, seringa de 10cc este disponibilă pentru toate reparațiile de lipire și dezlipire.
De înaltă calitate, performanță perfectă, ușor de sudat.
Potrivit pentru industria de reparații de telefoane mobile, industria de servicii digitale pentru computer, sudare SMD de înaltă precizie, tehnologie de sudare BGA și așa mai departe.

SPECIFICAȚII:


Material:
Tin + Past lipit
Tip:
Cremă de tablă de lipit BGA
Volum:
10CC
Aliaj:
Sn63 / Pb37
Proiectare:
Distribuirea acului pentru tubul stoarce
Microni:
20-38u
Aplicație:
Aplicabil pentru reparații PCB telefon, BGA, SMD, PGA
Utilizare:
Instrument de reparare PCB BGA
Funcție:
Reparați plăcile de circuit, protejați componentele electronice

GARANȚIE

Vă vom rambursa banii dacă articolul nu a fost livrat în termen de 40 de zile de la cumpărare. Aveți la dispoziție 2 săptămâni pentru a solicita o rambursare - până în ziua 60.
Produsul nu se potrivește cu descrierea? Contactați-ne în termen de 30 de zile de la primire!
În caz de anulare, banii vor fi rambursați în contul dvs. în termen de 3 zile.