Welding Fluxes Rebelling Soldering Welding Repair Tool

Features:

Excellent capacity of solder-stickiness
Excellent Anti-wet Capacity 
Widely used on BGA, PGA, CSP packages and flip chip operation 
Suitable for multiple PCB reflow
No-clean and Lead free for environmental protection
It can be used for rework, sphere or pin attachment to BGA, PGA and CSP packages,
and assemble operations such as Flip Chip attachment to PWB substrates.
It is a necessary and helpful tool in BGA rebelling.

Specifications:

Model Number:
NO

Model :
NC-559-ASM
Volume :
100 g / bottle
Type: Welding Repair Tool
Box Color:
Blue
Color:
Solder Paste Begie

Package included :

1 x NC-559-ASM Solder Flux Solder Paste

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