Xg-50 Sn63 / Pb37 Lötpaste Für Die Reparatur Von Leiterplatten
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EIGENSCHAFTEN:

Einzigartige Rezepte, perfekte Leistung, leicht zu schweißen, hell und voll verlöten, keine Schweißung, falsches Schweißen und so weiter gutes Löt- und Schweißwerkzeug.
Bleifreies MECHANIC BGA Solder Flux Paste Löten Zinncreme Professional für BGA Lötkolbenstation.
Freie Bleilotpaste, 183 ° C, Schmelzpunkt, leichtes Schweißen, leichtes Formen.

SPEZIFIKATIONEN:

Material:
Kunststoff + Lötpaste.
Typ:
XG-50, 35 g
Legierung:
Sn63 / Pb37.
Mikrometer:
25-45 um.
Anwendung:
für BGA Motherboard Lötkolben Station Flussmittel Creme.
Funktion:
Reparatur von Mobiltelefonchips, Computer- und Digitaldienstleistungsbranche, hochpräzises SMT-Löten von Leiterplatten, BGA-Schweißverfahren usw.
Hi-Performance.
Lagerbedingungen:
0-10 ° c.

HINWEIS:

Schädlich beim Einatmen und beim Verschlucken.
Gefahr kumulativer Wirkungen.
Von Nahrungsmitteln, Getränken und Futtermitteln fernhalten.
Bei Verwendung nicht essen, trinken oder rauchen.
Vermeiden Sie längeren oder wiederholten Kontakt der Haut mit Lötpaste. Bei Einnahme von Lötpaste sofort einen Arzt aufsuchen.
Behälter gut verschlossen und kühl lagern.

GARANTIE

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